【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于分离PCBs或OCPs的分离柱填料,其特征在于,所述填料按质量百分比,由硅胶?弗罗里硅土混合物30~35%、浓硫酸改性硅胶50~60%和无水硫酸钠10%~15%组成;其中所述硅胶?弗罗里硅土混合物中硅胶与弗罗里硅土的质量比为1:1,所述浓硫酸改性硅胶中浓硫酸与硅胶的质量比为45:55,所述填料按硅胶?弗罗里硅土混合物、浓硫酸改性硅胶、无水硫酸钠的顺序依次填装于分离柱。
【技术特征摘要】
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