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本发明公开了一种基于微切削的LED表面强化出光结构的制作方法及多齿刀具，制作方法包括下述步骤：步骤1：取一已剥离转移衬底的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片，从下至上分别为衬底、p型半导体层、有源层和n型半导体层；步骤2：利用多齿刀具在n型...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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