温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

大直径ＳｉＣ单晶的切割方法，属于晶体材料加工技术领域。使用线切割机，采用直径为１５０μｍ至４５０μｍ、外层镀有金刚石颗粒的金刚石切割线，利用金刚石切割线的高速往复运动，实现对大直径ＳｉＣ单晶棒的切割。本发明具有以下优点：１．可实现直径不小于...
该专利属于山东大学所有，仅供学习研究参考，未经过山东大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。