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本发明涉及半导体装置及其制造方法，能够使屏蔽层与基板GND简便地导通，谋求屏蔽效果的提高及制造成本的降低。半导体装置的制造方法包括：在基板（10）上搭载多个半导体芯片（20），并且沿着包含切割线的芯片周边部形成上表面的高度比基板表面高的导电...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

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