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本发明公开的一种存储单元包括:第一、第二和第三列器件。第一列器件包括第一下拉晶体管、第二下拉晶体管、第一开关以及第二开关。第二列器件包括第三下拉晶体管、第四下拉晶体管、第三开关,以及第四开关。第三列器件包括第一上拉晶体管以及第二上拉晶体管。...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开的一种存储单元包括:第一、第二和第三列器件。第一列器件包括第一下拉晶体管、第二下拉晶体管、第一开关以及第二开关。第二列器件包括第三下拉晶体管、第四下拉晶体管、第三开关,以及第四开关。第三列器件包括第一上拉晶体管以及第二上拉晶体管。...