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本发明提供了半导体存储器及其制造方法。其中，一种半导体存储器包括：集成电路(IC)内的第一位单元、以及同一IC内的第二位单元。第一位单元具有第一布局，第二位单元具有不同于第一布局的第二布局。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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