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本发明公开了一种扩散阻挡层、金属互连结构及其制造方法。根据一示例，金属互连结构可以包括：用于电连接的导电栓/互连导线；以及设置在导电栓/互连导线的至少一部分表面上的扩散阻挡层，其中，扩散阻挡层包括绝缘非晶碳。...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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