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本发明的一些实施例涉及制造半导体器件的方法和半导体器件。提供一种半导体器件，其具有减小的尺寸和厚度，同时抑制可靠性的恶化。在利用研磨材料在半导体晶片的背表面将半导体晶片研磨至预定厚度之后，沿着切割区域对得到的半导体晶片进行划片以获得多个半导...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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