下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:9087574

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本发明涉及半导体器件及其制造方法。用于诸如DC/DC转换器的电源电路的传统半导体器件具有热耗散和尺寸缩小的问题,特别是在尺寸缩小的情况下具有热耗散及其它问题。本发明提供一种半导体器件,其具有通过如下处理形成的结构:用具有梳齿形的多个金属板导...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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