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本发明是有关于一种集成电路(IC)方法，此方法包含提供一IC设计布局；模拟上述IC设计布局的热效应；根据上述的热效应的模拟来模拟上述IC设计布局的电气性能；以及根据上述电气性能的模拟，进行上述IC设计布局的热虚拟置入。本发明通过将虚拟热特征...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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