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硬质聚合物微流控芯片的粘接键合方法，涉及粘接键合热压硬质聚合物PC微流控芯片的方法，解决现有采用热压工艺的方法存在微流控结构容易塌陷，影响微流控结构的截面形状，降低芯片对液体的操作精度以及存在由于芯片翘曲、键合强度不够、可靠性低、易出现液体...
该专利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院长春光学精密机械与物理研究所授权不得商用。

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