硬质聚合物微流控芯片的粘接键合方法技术

硬质聚合物微流控芯片的粘接键合方法，涉及粘接键合热压硬质聚合物PC微流控芯片的方法，解决现有采用热压工艺的方法存在微流控结构容易塌陷，影响微流控结构的截面形状，降低芯片对液体的操作精度以及存在由于芯片翘曲、键合强度不够、可靠性低、易出现液体泄漏等问题，本发明专利技术包括加工PC板材，制作PC微流控芯片，在PC微流控芯片的微流控结构周围围有粘接筋；在PC圆片的表面旋涂丙酮溶剂PC微流控芯片置于PC圆片上，加热金属压块至80°C，然后将金属压块置于PC微流控芯片上，使PC圆片与PC微流控芯片上的粘接筋键合，取下金属压块，获得微流控芯片。本发明专利技术具有工艺简单，可靠性高，易于实现的优点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
硬质聚合物微流控芯片的粘接键合方法，其特征是，该方法由以下步骤实现：步骤一、加工PC板材，获得双面光滑的PC圆片（12）；步骤二、制作PC微流控芯片（11），在所述PC微流控芯片（11）的微流控结构周围围有粘接筋；步骤三、在步骤一获得的PC圆片（12）的表面旋涂丙酮溶剂，将步骤二所述的PC微流控芯片（11）置于PC圆片（12）上，所述围有粘接筋的PC微流控芯片（11）表面与旋涂丙酮溶剂的PC圆片（12）的表面接触；步骤四、加热金属压块至80°C，然后将所述金属压块置于步骤三所述的PC微流控芯片（11）上，使所述PC圆片（12）与PC微流控芯片（11）上的粘接筋键合，取下金属压块，获得微流控芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓永波，吴一辉，刘永顺，范建华，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：