下载半导体器件的技术资料

文档序号:8983464

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将具有利用了基准电阻的振荡电路的半导体芯片(CP1)树脂封固而形成半导体器件。振荡电路利用基准电阻生成基准电流,根据该基准电流和振荡部的振荡频率生成电压,振荡部以与所生成的电压相应的频率进行振荡。在由半导体芯片(CP1)的主面的第1边(S1...
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