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一种形成凸块结构的机制，能够形成芯片和衬底之间的凸块结构，以消除或减小焊料短路、助焊剂残留物及底部填充物空隙的风险。通过接合凸块结构中的铜柱的总高度除以接合凸块结构的间隔来定义α比率，可以建立α比率的下限以避免短路。也可以建立芯片封装件的间...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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