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本发明涉及一种通过碳纳米管凸点实现玻璃覆晶封装的方法，该方法的具体步骤为：在清洗干净的芯片上生长碳纳米管凸点；对步骤a所得碳纳米管凸点进行致密化处理；在步骤b所得碳纳米管凸点表面依次溅射Ti层和Au层，其中Ti层的厚度为20~50纳米，Au...
该专利属于上海大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海大学授权不得商用。

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