下载用于金属气隙填充的屏蔽设计的技术资料

文档序号:8956601

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本发明涉及被配置成加热半导体衬底或晶圆的物理汽相沉积系统。在一些实施例中,所公开的物理汽相沉积系统包括至少一个热源,热源具有加热衬底的一个或多个灯模块。屏蔽装置可以将灯模块和衬底分离。在一些实施例中,屏蔽装置包括一体式装置或分体式装置。所公...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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