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本发明公开了一种独立的通孔组件(TAV)模块，所述模块包括衬底，以及从所述衬底的表面延伸进入所述衬底的导电通孔。所述TAV模块没有与所述导电通孔的每一个的一端都接触的导电部件。本发明还公开了通孔组件模块及其形成方法。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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