温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种方法包括在金属焊盘上方形成聚合物层；在聚合物层中形成开口从而暴露出金属焊盘的一部分；以及形成凸块下金属化层(UBM)。该UBM包含延伸至开口内的电连接至金属焊盘的部分。本发明提供了用于集成电路的UBM的形成。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。