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本发明公开了一种Ti(C,N)基金属陶瓷与钢的无外压扩散连接方法，其特征是将钢放入孔隙度为75～90%的多孔隙金属陶瓷生坯的中部空腔中，一起进行液相烧结；在1300℃～1440℃高温烧结过程中生坯的孔隙尺寸减小数量减少，烧结体中的孔隙度为3...
该专利属于四川大学所有，仅供学习研究参考，未经过四川大学授权不得商用。

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