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本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种检测研磨工艺负载效应的方法，通过采用测试晶圆测试出平坦化工艺的研磨缺陷间距及研磨工艺的最佳工艺时间，于工艺晶圆上设置对应间距的虚拟图案，并对工艺晶圆进行最佳工艺时间的平坦化工艺，进而能有效的避免因晶圆上...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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