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将半导体激光模块（2）安装于液体冷却式的热沉（1）。在与半导体激光模块（2）的安装面相反侧的面上，固定有钼加强体（3）。钼具有比热沉（1）小的线膨胀系数。次载具优选使用Cu-W合金，加强体（3）优选使用钼。这一情况下，伸缩时赋予热沉（1）的...
该专利属于浜松光子学株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过浜松光子学株式会社授权不得商用。

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