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本发明的名称是对冷却装置和集成电路封装件这两者施力的单个装载机构。本发明的实施例提供既将半导体封装件压到插座上又将冷却装置(solution)压到半导体封装件上的单个装载机构。相对于使用两个不同的附属装置和装载机构的情况，该装载机构可占用更...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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