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本发明提供在制作预切割加工成与半导体晶片的形状对应的形状的晶片加工用带时的粘接剂层的卷绕步骤中，可以防止卷绕的粘接剂层断裂，并且可以提高经预切割加工的晶片加工用带的生产性的粘接膜，及使用该粘接膜所制作的晶片加工用带。相对于粘接剂层(12)自...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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