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本实用新型公开一种LED隔离封装装置，包括LED芯片、平行光束器和透明基板，其中平行光束器是反光杯或透镜，LED芯片放置在平行光束器的焦点以产生平行光束,透明基板为光学玻璃等而高温的透明材料,透明基板与平行光束垂直,透明基板在光束入射面设有...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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