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长余辉发光二极管封装结构制造技术
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下载长余辉发光二极管封装结构的技术资料
文档序号:8708242
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本实用新型揭露一种长余辉发光二极管封装结构,包含基板、第一发光二极管晶粒、第二发光二极管晶粒、第一封装胶体及第二封装胶体。第一发光二极管晶粒与第二发光二极管晶粒位于基板上,分别具有不同的第一出光波长与第二出光波长。第一封装胶体包覆第一发光二...
该专利属于隆达电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过隆达电子股份有限公司授权不得商用。
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