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本实用新型公开一种封装基板，所述封装基板包含：一第一介电层；至少一第一导电柱，形成于所述第一介电层内；一种子层，覆盖于所述第一介电层的一上表面，并对应所述第一导电柱形成至少一开口；一第一电路层，形成于所述种子层上，并通过所述开口与所述第一导...
该专利属于日月光半导体（上海）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体（上海）股份有限公司授权不得商用。

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