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本实用新型涉及一种SMD?LED单元，包括：陶瓷复合铜基板；LED芯片；以及将所述LED芯片焊接于所述陶瓷复合铜基板上的焊料层；所述陶瓷复合铜基板从下至上包括陶瓷层和铜箔层，铜箔层经蚀刻成型有线路和电极；所述电极间填充有绝缘介质层。本申请中...
该专利属于鄂尔多斯市荣泰光电科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过鄂尔多斯市荣泰光电科技有限责任公司授权不得商用。

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