本公开涉及芯片加工技术领域，特别设计一种芯片双面加工装置。该芯片双面加工装置包括支架、输送机构、贴片机构，以及第一翻转机构。其中，输送机构将待加工的芯片输送至贴片机构进行单面贴片，加工完成的芯片继续被输送机构输送，在输送过程中经过第一翻...

本公开涉及LED芯片加工领域，特别涉及一种LED芯片切割装置。该LED芯片切割装置包括基座、设置于基座上方并可相对于基座进行升降的承压板以及多个切割单元。其中，每个切割单元包括两个可以相对运动的刀片，以及设置于两个刀片之间的拉伸弹簧。在...

本说明书涉及一种灯具测试装置的灯座以及灯具测试装置，其中，一种灯具测试装置的灯座，包括：安装座；第一接电端子，所述第一接电端子设置在所述安装座上，被构造为固定测试灯具，并且与测试灯具的第一电极抵接；第二接电端子，所述第二接电端子通过导电...

本公开涉及照明装置领域，特别涉及一种LED灯管。本公开提供的LED灯管包括基座、透光灯壳、角度调节装置，以及至少两个LED灯板，基座与透光灯壳连接并将至少两个LED灯板封装。LED灯板上设有LED灯，用于照明。设置于基座上的角度调节装置...

本公开涉及芯片加工技术领域，特别设计一种芯片双面加工装置。该芯片双面加工装置包括支架、输送机构、贴片机构，以及第一翻转机构。其中，输送机构将待加工的芯片输送至贴片机构进行单面贴片，加工完成的芯片继续被输送机构输送，在输送过程中经过第一翻...

本说明书涉及一种灯管测试装置的灯座以及灯管测试装置，其中，灯管测试装置的灯座包括：基板；导轨，导轨设置在基板上；固定安装座，固定安装座设置在基板上且位于导轨的一个端部，固定安装座被构造为用于固定测试灯管的一个端部；活动安装座，活动安装座...

本公开涉及一种显示屏支撑架，包括支撑杆、横梁、安装梁和安装架，其中，支撑杆被构造为沿竖直方向延伸；横梁被构造为沿水平方向延伸，且横梁与支撑杆的顶部相连接；安装梁设置有多个，多个安装梁被构造为间隔排布在横梁上，且与横梁、支撑杆互相垂直；安...

本发明涉及一种有风力发电和太阳能发电功能的蒙古包，其特征是该蒙古包除增加了风力发电和太阳能发电功能外，传统蒙古包的建筑结构和建筑规制不发生任何改变，风力发电装置安装在蒙古包套瑙上方脖颈内，图案化的太阳能发电装置安装在蒙古包顶棚外套和围壁...

本实用新型涉及一种有风力发电和太阳能发电功能的蒙古包，其特征是该蒙古包除增加了风力发电和太阳能发电功能外，其建筑结构和建筑规制不发生任何改变，风力发电装置安装在蒙古包套瑙上方脖颈内，图案化的太阳能发电装置安装在蒙古包顶棚外套和围壁上，太...

本实用新型涉及一种LED球泡灯，包括散热器、光源件、透镜、安装座、电源以及灯头，所述电源一端固定于所述安装座的座腔内，另一端伸入所述散热器的所述空腔内，悬置于所述光源件之上，且不与所述散热器接触。本实用新型的LED球泡灯，避免了由于电源...

本发明涉及一种LED球泡灯，包括散热器、光源件、透镜、安装座、电源以及灯头，所述电源一端固定于所述安装座的座腔内，另一端伸入所述散热器的所述空腔内，悬置于所述光源件之上，且不与所述散热器接触。本发明的LED球泡灯，避免了由于电源与光源的...

一种高压LED灯组，包括至少一个高压LED灯条（1）、至少一个电池（2）、单晶硅太阳能电池板（3）和控制器（4）；所述电池（2）为太阳能蓄电池；所述单晶硅太阳能电池板（3）和所述控制器（4）电连接，所述单晶硅太阳能电池板（3）和所述电池...

一种高压LED灯条制造工艺、高压LED灯组及其组装方法，所述制造工艺包括贴装灯珠、进行回流焊和注胶封装步骤，其中贴装灯珠步骤是将若干个高压LED灯珠（12）的电极与FPC基板（10）的对应电极贴装；进行回流焊步骤是将贴装有所述高压LED...

本实用新型涉及一种SMD?LED单元，包括：陶瓷复合铜基板；LED芯片；以及将所述LED芯片焊接于所述陶瓷复合铜基板上的焊料层；所述陶瓷复合铜基板从下至上包括陶瓷层和铜箔层，铜箔层经蚀刻成型有线路和电极；所述电极间填充有绝缘介质层。本申...

一种LED矿灯，包括头灯、电池箱、连接头灯和电池箱的电线，所述头灯进一步包括注塑外壳、光机组件、密封胶圈、防爆镜片与前盖，还包括：散热金属片，所述散热金属片包括适合贴合在所述注塑外壳表面的贴合散热部；所述散热金属片上成型有安装孔；导热用...

本发明涉及一种SMD?LED及其封装方法，包括下列工艺步骤：制作基板框架，所述基板框架包括基板和成型在基板上的线路以及与线路相连的电极；制作LED单元网板或者多元网板；采用丝网印刷通过所述网板将锡焊料均匀的涂覆在所述基板框架中的电极上；...

本发明公开一种白光LED外延片及其制作工艺以及白光LED芯片的制作方法，白光LED外延片在蓝宝石衬底上成型有GaN缓冲层，在缓冲层上依次成型有绿光N-GaN接触层、绿光InGaN/GaN多量子阱发光层、绿光P-GaN接触层、蓝绿光级联层...

本发明提供一种蓝光发光二极管的外延片结构，在衬底层上依次成型有P-GaN接触层（6），PAlGaN过渡层（5），InGaN/GaN发光层（4），N-GaN接触层（3），所述衬底层采用钼铜基板（8），所述钼铜基板（8）采用各向异性导电粘合...