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形成穿过衬底（1）的半导体材料和金属层间介电层（2）的接触孔，并且在接触孔中露出连接金属平面（3）的面向衬底的接触区域。施加金属层（11），该金属层（11）形成：在接触区域上的连接接触件（12）；在接触孔中的贯通接触件（13）；以及在面向背...
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