温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体结构包括：第一III-V族化合物层。第二III-V族化合物层设置在第一III-V族化合物层上方，并且第二III-V族化合物层的组成成分不同于第一III-V族化合物层的组成成分。载流子沟道位于第一III-V族化合物层和第二III-V...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。