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本发明提供了一种半导体器件的拾取装置，它包含：吸气管以及与吸气管相连的吸嘴。其中，吸嘴呈中空结构，并且吸嘴的壁含有多组吸气孔，通过吸气孔，吸气管和吸嘴相通，从而在抽气装置抽气时，吸气管和吸嘴中相对于外界气压形成负压，以实现对半导体器件的吸附...
该专利属于无锡华润安盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润安盛科技有限公司授权不得商用。

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