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本发明公开了一种倒装芯片的封装方法，倒装芯片的封装方法包括以下步骤：衬底基板与半导体芯片相对设置并一同放入焊接工作区，通过电磁脉冲的方式使衬底基板的第一电极端子和半导体芯片的第二电极端子电连接，具体是利用线圈通电形成的电磁脉冲磁场力挤压衬底...
该专利属于柯全所有，仅供学习研究参考，未经过柯全授权不得商用。

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