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本发明实施例公开了一种DMOS器件制造方法，包括：提供基底，包括有源区和位于有源区表面上的层间介质ILD层，其中，位于有源区表面上的ILD层内具有钨塞，所述ILD层表面和所述钨塞表面平齐；去除掉预设厚度的ILD层材料，以使ILD层和所述钨塞...
该专利属于无锡华润上华科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。

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