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制造半导体结构的方法，包括在通路凹槽（112）之内设置牺牲材料（132），在半导体结构中形成穿过晶片互连的第一部分（174），以及用导电材料代替牺牲材料，从而形成穿过晶片互连的第二部分（212）。通过该方法形成半导体结构。例如，半导体结构可...
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