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本发明提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：基板，具有穿过基板形成的第一通孔；第一半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在基板上并且具有穿过第一半导体芯片形成的第二通孔；第二半导体芯片，以倒装芯片的方式堆叠在第一半导体芯片上并且具有穿过第二半...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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