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本发明提供一种不会在焊盘上开孔而能在晶片基板上形成到达焊盘的贯通孔的激光加工装置。该激光加工装置具有：保持晶片的卡盘工作台；以及向由卡盘工作台保持的晶片照射脉冲激光光线的激光光线照射单元，该激光加工装置具有等离子体检测单元和控制单元，该等离...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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