下载半导体封装件的技术资料

文档序号:8627261

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本发明提供了一种半导体封装件,包括:工件,具有导电迹线;和芯片,具有导电柱。将芯片附接至工件,并且焊料接合区域形成在导电柱和导电迹线之间。导电柱和导电迹线之间的距离小于或等于约16μm。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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