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公开了去嵌入装置和去嵌入的方法。去嵌入装置包括：测试结构，包括嵌入测试结构的待测器件(DUT)；以及多个伪测试结构，包括开路伪结构、分布式开路伪结构和短路伪结构。分布式开路伪结构可以包括连接至左信号测试焊盘的第一信号传输线和连接至右信号测试...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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