温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种晶片磨削方法，在对在表面具有凹凸的半导体晶片的背面进行磨削的时候使背面的平坦度提高。以没过凸块（11）的方式在晶片（1）的表面（1a）涂布树脂（2），在使该树脂（2）半硬化后，通过以未到达凸块（11）的深度进行切削而使树脂（2...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。