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芯片中模块的失效原因判定方法及晶圆结构技术
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文档序号:8563973
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芯片中模块的失效原因的判定方法包括以下步骤:在芯片所在的晶圆上设置可定位性测试的测试模块,且测试模块包含的器件类型与芯片中模块包含的器件类型相同;对测试模块进行测试,以此定位测试模块的失效位置;判定测试模块的失效位置的失效原因得出芯片中模块...
该专利属于无锡华润上华科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡华润上华科技有限公司授权不得商用。
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