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本发明无铅锡膏包括锡基合金焊粉及锡油，该锡基合金焊粉的组份按重量比为由９１－９９％的锡（Ｓｎ）、０．５－３％的铜（Ｃｕ）及０．５－６％的银（Ａｇ）组成，锡油的组份按重量比为由２５－４０％的混合醇醚、５０－７０％的天然松香、５－１５％的天然植...
该专利属于倪潮春所有，仅供学习研究参考，未经过倪潮春授权不得商用。

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