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本发明涉及制造半导体装置的方法和回流预处理装置。本发明的方法包括如下步骤：将被焊接对象和用于捕获悬浮固体的过滤器两者都布置在预定位置处，其中在所述对象中布置了包含锡的焊料；以及在将所述被焊接对象和所述用于捕获悬浮固体的过滤器布置在所述预定位...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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