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电子封装领域中的一种ＳｎＺｎ系无铅钎料用助焊剂及制备方法，包括成膜剂松香、表面活性剂ＦＳＮ、缓蚀剂苯并三氮唑、无水乙醇，特征：还包括活化剂ＢｉＣｌ↓［３］，其ｗｔ．％配比分别为：活化剂ＢｉＣｌ↓［３］０．０５～６％，成膜剂松香３０～６０％，...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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