一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法技术

电子封装领域中的一种ＳｎＺｎ系无铅钎料用助焊剂及制备方法，包括成膜剂松香、表面活性剂ＦＳＮ、缓蚀剂苯并三氮唑、无水乙醇，特征：还包括活化剂ＢｉＣｌ↓［３］，其ｗｔ．％配比分别为：活化剂ＢｉＣｌ↓［３］０．０５～６％，成膜剂松香３０～６０％，表面活性剂ＦＳＮ０．１～１．０％，缓蚀剂苯并三氮唑０．０１～２％，其余为溶剂无水乙醇；制备步骤包括：按配比称量好各成分并放入烧杯中，加无水乙醇，密封，在常温下使固体原料充分溶解后，过滤掉杂质后即为助焊剂产品。本发明专利技术的优点是：卤素含量低，可使ＳｎＺｎ钎料润湿性提高，铺展率达到７６％以上；可以解决ＳｎＺｎ钎料润湿性差，铺展率低于６５％的钎焊问题。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种ＳｎＺｎ系无铅钎料用助焊剂，包括：成膜剂、表面活性剂、缓蚀剂和溶剂，其特征在于：ａ）还包括活化剂ＢｉＣｌ↓［３］；ｂ）各成分的重量百分配比ｗｔ％为：活化剂：ＢｉＣｌ↓［３］０．０５～６％；成膜剂：松香３０ ～６０％；表面活性剂：ＦＳＮ０．１～１％；缓蚀剂：苯并三氮唑０．０１～２％；其余为溶剂：无水乙醇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马海涛，王来，马洪列，黄明亮，赵杰，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：91[中国|大连]