下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:8490871

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本发明公开了一种半导体器件,包括:半导体衬底;在半导体衬底上的栅区;在栅区相对两侧的半导体衬底中的具有应力结构的源区和漏区,其中,在沿所述栅区的长度方向上,所述源区的宽度大于漏区的宽度。通过在栅区两侧形成有具有应力结构的源区和漏区,并且在沿...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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