下载2.5D/3D集成电路系统的ESD保护的技术资料

文档序号:8490807

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本发明涉及一种集成电路结构,包括设置在中介层上的第一集成电路器件和第二集成电路器件。每个集成电路器件中都具有与内部ESD总线连接的静电放电(ESD)保护电路。第一和第二集成电路器件通过中介层相互通信。为了向集成电路器件提供交叉器件的ESD保...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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