温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种IC系统包括位于靠近例如逻辑芯片的一个或多个较高功率芯片的例如存储器芯片的低功率芯片，而不经受过热结果。IC系统可以包括布置在封装基板上的高功率芯片和嵌入在封装基板中的低功率芯片来形成堆叠。因为封装基板的部分热绝缘低功率芯片与高功率芯片...
该专利属于辉达公司所有，仅供学习研究参考，未经过辉达公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。