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本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种钨/铜栓结构及包括该钨/铜栓结构的半导体器件。本发明通过钨/铜栓代替传统的钨栓与半导体衬底上的底层器件连接，以降低接触电阻（钨/铜栓），提高半导体器件的电学性能，进而提升产品的良率。...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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