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本发明涉及干法金属蚀刻方法。描述用于蚀刻衬底上的含铝层的方法。该方法包括由包含卤族元素的处理成分形成等离子体并将衬底暴露于等离子体以蚀刻含铝层。该方法可以附加地包括将衬底暴露于含氧环境以氧化含铝层的表面并控制含铝层的蚀刻速率。该方法还可以包...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。

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