温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了用于基于目标的虚拟插入的集成电路方法。一种方法包括提供集成电路(IC)设计布局；以及提供用于仿真IC设计布局上的热效应的热模型，热模型包括光学仿真和硅校验。该方法还包括：提供热模型和IC设计布局的卷积以生成IC设计布局的热图像轮...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。